单面高精度FPC

在绝缘基底材料的一面施以高精度的导电图形、
具有良好弯曲性的电路板。

双面高精度FPC

在绝缘基底材料的两面施以导电图形的柔性印制电路板。 通过被称为导通孔的微小导电性小孔连接正/反面电路。

多层FPC

根据高密度布线，进行高度自由的设计。

凸点FPC

加工了凸点(突起)的柔性印制电路板。
应用于微细间距制品的接点检查。

裸芯贴片FPC

芯片部品贴片加工后的柔性印制电路板。可以在精细间距的导电线不贴片。

部品贴片FPC

对客户提供的芯片部品进行贴片。

ACF压接加工(ACF连接加工)

可以进行微细间距FPC之间的结合，玻璃电路板与FPC的接合加工。 可完成微米级别的导电图形的接合。

机能部品

◆ Membrane

在特殊的PET薄膜不用银和碳素印制电路图形！
■自由地设计、成就想像中的制品！
■优越的防水・防尘・耐腐蚀性、经久耐用！
■实现低成本・短交货期化！
■超薄型・轻量化・省空间！