电铸 electroforming

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电铸加工

电铸加工可解决蚀刻加工或切削加工所无法对应的高精度尺寸的电镀金属制品的加工问题。太洋工业株式会社将写真制版技术与电镀技术高度融合,具体特征如下。


特 征

  • 可加工蚀刻难以加工的微细开孔
  • 可控制尺寸到微米单位
  • 可制作圆柱形立体结构的制品
  • 可制作蘑菇型与直立型的两种类的截面形状
  • 倒梯形与直立型
  • 不需金属模具、可节省经费
  • 最适合多品种・小批量生产

加工用途

液体制御喷头・精密分粒过滤网・光学用狭缝板・印刷用金属网罩・金属网・蒸镀用网罩・MEMS部品等


普通加工方法

  蘑菇型 直立型
普通加工方法 特殊加工方法
最大加工尺寸 400mm×300mm 400mm×300mm 50mm×50mm
最小加工孔径 10µm 20µm 5µm
尺寸精度 ±5µm ※1 ±5µm ※1 ±1µm ※2
加工板厚 10~100µm 10~200µm 5~25µm
纵横比 - 0.5~1.2 0.5~3
2次电镀补强
电镀材料 Ni Ni,Ni-Co,Cu Ni,Ni-Co,Cu

※1 薄膜掩模使用 / ※2 铬掩模使用
※根据加工模式与使用的光掩模等的迥异、加工方法会有区别。


Tメタルスクリーン印刷版

平版型

用平整的材料进行制品加工的加工方法。可制作蘑菇型和直立型两种截面形状。

セミアディティブFPC

特殊式样

适合于精度要求特别高(±1μm水准)的超微细加工方法。适用于层叠FPC回路和MEMS部品的制作。截面形状为直立型。

UV-LIGA応用仕様

UV-LIGA应用型 (开发中)

不断发展特殊式样、提高高精度・高纵横比加工能力。现在研发中的前述MEMS部品和NIL用模具等的用途已被广泛看好。截面形状为直立型。

微小加工技术

微小加工技术

该技术可对应硅酮蚀刻法、玻璃蚀刻法、立体石版印刷术、高深宽绝缘涂料、喷沙、薄膜涂抹。